雙組份導熱凝膠

20025是一款雙組份導熱凝膠，以硅樹脂作為基材間隙填充材料，可在常溫或高溫下反應固化成為柔軟且導熱性能優良的彈性體，隨結構形狀形成不規則彈性體，具體優異的結構適用性和表面貼附性。

廣氾應用於 動力電池、 新能源汽車、通訊設備、半導體、 存儲器、航空航空及消費電子等行業。

產品特點

1.高導熱率2.5W/m.k，低熱阻，

2.可塑性高，適合厚度要求變化較大的產品。

3.適合自動化點膠，可替代硅膠片和硅脂

4.填隙能力佳，適合各種界面形狀。

5.94 V-0阻燃等級