20025是一款双组份导热凝胶，以硅树脂作为基材间隙填充材料，可在常温或高温下反应固化成为柔软且导热性能优良的弹性体，随结构形状形成不规则弹性体，具体优异的结构适用性和表面贴附性。
广泛应用于 动力电池、 新能源汽车、通讯设备、半导体、 存储器、航空航空及消费电子等行业。
产品特点
1.高导热率2.5W/m.k，低热阻，
2.可塑性高，适合厚度要求变化较大的产品。
3.适合自动化点胶，可替代硅胶片和硅脂
4.填隙能力佳，适合各种界面形状。
5.94 V-0阻燃等级
