高導熱硅膠片 HC30
特性 產品應用端 規格需求
.熱傳導係數：3.0 W/M-K .電源 .客戶需求尺寸沖型或裁切
.高硬度 .LED燈飾
.高可靠性 .LCD-TV/PDP
.容易施工 .路由器
.低揮發物 .機頂盒
.太陽能行業
料號編碼原則
例：HC30-H45-T05-M1
說明:HC30代表：導熱墊導熱係數3.0W/M-K
H45 代表：硬度45度，硬度範圍45-65℃
T05代表：厚度0.5mm，可生產厚度範圍為0.3-14.0mm
M1代表：單面背膠，M2代表雙面背膠
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測試項目 Test Item
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測試資料 Typical Value
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參照標準 Test method
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型號 Model Number
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HC30
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顏色 Color
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灰色
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Visual
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厚度 Thickness
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0.30 -14.0mm
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ASTM D374
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規格 Spec
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200×400 / 300×300mm
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ASTM D1204
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密度 Density
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2.85g/cc
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ASTM D792
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硬度 Hardness
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45-80℃ Shore C
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ASTM D2240
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耐溫範圍 Continuous UseTemp
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-40 to 160℃
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EN 344
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擊穿電壓 Breakdown Voltage
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5000 VAC/mm
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ASTM D149
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體積電阻率 Volume Impedance
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1.05×1016Ω.cm
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ASTM D527
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重量損失 Weight Damnify
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≤0.5% @200℃ 24H
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ASTM E595
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UL阻燃等級 UL Flammability Rating
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94 V0
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UL-94
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導熱係數 Thermal Conductivity
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3.0W/m-k
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ASTM D5470
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