高導熱硅膠片 HC30
特性 產品應用端 規格需求
.熱傳導係數:3.0 W/M-K .電源 .客戶需求尺寸沖型或裁切
.高硬度 .LED燈飾
.高可靠性 .LCD-TV/PDP
.容易施工 .路由器
.低揮發物 .機頂盒
.太陽能行業
料號編碼原則
例:HC30-H45-T05-M1
說明:HC30代表:導熱墊導熱係數3.0W/M-K
H45 代表:硬度45度,硬度範圍45-65℃
T05代表:厚度0.5mm,可生產厚度範圍為0.3-14.0mm
M1代表:單面背膠,M2代表雙面背膠
測試項目 Test Item |
測試資料 Typical Value |
參照標準 Test method |
型號 Model Number |
HC30 |
--- |
顏色 Color |
灰色 |
Visual |
厚度 Thickness |
0.30 -14.0mm |
ASTM D374 |
規格 Spec |
200×400 / 300×300mm |
ASTM D1204 |
密度 Density |
2.85g/cc |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
45-80℃ Shore C |
ASTM D2240 |
耐溫範圍 Continuous UseTemp |
-40 to 160℃ |
EN 344 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
5000 VAC/mm |
ASTM D149 |
體積電阻率 Volume Impedance |
1.05×1016Ω.cm |
ASTM D527 |
重量損失 Weight Damnify |
≤0.5% @200℃ 24H |
ASTM E595 |
UL阻燃等級 UL Flammability Rating |
94 V0 |
UL-94 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
3.0W/m-k |
ASTM D5470 |