一.產品簡介
HC2577由有機硅材料復合材料合成的具有防水、絕緣、耐鹽霧、防震、防塵、防黴菌等作用的三防漆。並且廣氾的用於PCB線路板、電子控制板、工業控制板、儀器儀表、工業半導體晶體線路板,保護電子零件的作用,小家電電路板,汽車線路板。
二.技術參數
狀態
|
檢驗項目
|
產品測試結果
|
測試方法
|
固
化
前
|
外觀
|
透明體
|
3TS-201-02
|
粘度(CPS)
|
500±10%
|
3TS-210-02
|
比重(g/cm3)
|
0.88±0.05
|
3TS-213-02
|
表干時間(60-80ºC,RH:50±5%,min)
|
3-5
|
/
|
|
|
|
|
固
化
后
|
硬度(Shore A)
|
60
|
3TS-215-01
|
衝擊強度MP(kgf/cm2)
|
1.6
|
3TS-320-01
|
介電強度(kv/mm)
|
20
|
3TS-201-02
|
介電常數(100HZ)
|
2.3
|
3TS-501-04
|
體積電阻(Ω·cm )
|
1×1015
|
3TS-501-05
|
防霉性
|
無營養
|
|
防潮性(-20-150℃)
|
≥3年
|
3TS-320-01
|
注:以上產品固化后數據均為溫度25ºC,相對濕度50±5%條件下,固化48小時后測試所得。
三.使用方法
1.基材清潔:祛除並洗滌任何可能影響材料性能的污染物,使之乾淨並且乾燥。
2.施膠:使用前和使用過程充分搖勻,可手塗、機器噴塗、浸塗、剮塗等方法,將H2577塗布到相應基材部位即可。
3.固化: 烘烤溫度60℃-80℃之間,表干時間在3-5分鐘即可,完全固化2小時以上。
4. 施膠時,需戴好防護面具,保持足夠的通風。
四.用途
應用於PCB線路板、電子控制板、工業控制板、儀器儀表、工業半導體晶體線路板,保護電子零件的作用,小家電電路板,汽車線路板。
五.包裝、儲運及保質期
1.包裝:鐵桶1L/5L/10L/桶
2.儲運:本品為無毒非危險品,按一般化學品搬運,儲存於陰涼(室溫)乾燥處。
3.保質期:6個月(23ºC以下)。
六.安全操作須知
安全使用須知不在此列出,操作前請閱讀本產品的化學品安全說明書(MSDS),可從本公司及各分銷商處獲得。
七.聲明
以上數據為實驗室數據,本文中所含的各種資料僅供參考,並確信是可靠的。用戶
在使用此產品時,請做相應的可靠性試驗,我們不能預估用戶在使用過程中或使使用后產生的後果和損失,故我司不承擔可能發生的損失和責任。如有疑問請致電0755-27641998咨詢。