高导热硅胶片 HC30
特性 产品应用端 规格需求
.热传导系数：3.0 W/M-K .电源 .客户需求尺寸冲型或裁切
.高硬度 .LED灯饰
.高可靠性 .LCD-TV/PDP
.容易施工 .路由器
.低挥发物 .机顶盒
.太阳能行业
料号编码原则
例：HC30-H45-T05-M1
说明:HC30代表：导热垫导热系数3.0W/M-K
H45 代表：硬度45度，硬度范围45-65℃
T05代表：厚度0.5mm，可生产厚度范围为0.3-14.0mm
M1代表：单面背胶，M2代表双面背胶
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测试项目 Test Item
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测试资料 Typical Value
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参照标准 Test method
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型号 Model Number
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HC30
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颜色 Color
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灰色
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Visual
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厚度 Thickness
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0.30 -14.0mm
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ASTM D374
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规格 Spec
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200×400 / 300×300mm
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ASTM D1204
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密度 Density
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2.85g/cc
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ASTM D792
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硬度 Hardness
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45-80℃ Shore C
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ASTM D2240
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耐温范围 Continuous UseTemp
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-40 to 160℃
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EN 344
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击穿电压 Breakdown Voltage
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5000 VAC/mm
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ASTM D149
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体积电阻率 Volume Impedance
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1.05×1016Ω.cm
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ASTM D527
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重量损失 Weight Damnify
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≤0.5% @200℃ 24H
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ASTM E595
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UL阻燃等级 UL Flammability Rating
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94 V0
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UL-94
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导热系数 Thermal Conductivity
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3.0W/m-k
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ASTM D5470
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