高导热硅胶片 HC50
特性 产品应用端 规格需求
.热传导系数:5.0 W/M-K .电源 .客户需求尺寸冲型或裁切
.高硬度 .LED灯饰
.高可靠性 .LCD-TV/PDP
.容易施工 .路由器
.低挥发物 .机顶盒
.太阳能行业
料号编码原则
例:hc50-H45-T05-M1
说明:HC50代表:导热垫导热系数5.0W/M-K
H45 代表:硬度45度,硬度范围45-65℃
T05代表:厚度0.5mm,可生产厚度范围为0.3-14.0mm
M1代表:单面背胶,M2代表双面背胶
测试项目 Test Item |
测试资料 Typical Value |
参照标准 Test method |
型号 Model Number |
HC50 |
--- |
颜色 Color |
灰色 |
Visual |
厚度 Thickness |
0.30 -14.0mm |
ASTM D374 |
规格 Spec |
200×400 / 300×300mm |
ASTM D1204 |
密度 Density |
2.85g/cc |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
45-80℃ Shore C |
ASTM D2240 |
耐温范围 Continuous UseTemp |
-40 to 160℃ |
EN 344 |
击穿电压 Breakdown Voltage |
5000 VAC/mm |
ASTM D149 |
体积电阻率 Volume Impedance |
1.05×1016Ω.cm |
ASTM D527 |
重量损失 Weight Damnify |
≤0.5% @200℃ 24H |
ASTM E595 |
UL阻燃等级 UL Flammability Rating |
94 V0 |
UL-94 |
导热系数 Thermal Conductivity |
5.0W/m-k |
ASTM D5470 |