一.产品简介
HC2577由有机硅材料复合材料合成的具有防水、绝缘、耐盐雾、防震、防尘、防霉菌等作用的三防漆。并且广泛的用于PCB线路板、电子控制板、工业控制板、仪器仪表、工业半导体晶体线路板,保护电子零件的作用,小家电电路板,汽车线路板。
二.技术参数
状态 |
检验项目 |
产品测试结果 |
测试方法 |
固 化 前 |
外观 |
透明体 |
3TS-201-02 |
粘度(CPS) |
500±10% |
3TS-210-02 |
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比重(g/cm3) |
0.88±0.05 |
3TS-213-02 |
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表干时间(60-80ºC,RH:50±5%,min) |
3-5 |
/ |
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固 化 后 |
硬度(Shore A) |
60 |
3TS-215-01 |
冲击强度MP(kgf/cm2) |
1.6 |
3TS-320-01 |
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介电强度(kv/mm) |
20 |
3TS-201-02 |
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介电常数(100HZ) |
2.3 |
3TS-501-04 |
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体积电阻(Ω·cm ) |
1×1015 |
3TS-501-05 |
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防霉性 |
无营养 |
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防潮性(-20-150℃) |
≥3年 |
3TS-320-01 |
注:以上产品固化后数据均为温度25ºC,相对湿度50±5%条件下,固化48小时后测试所得。
三.使用方法
1.基材清洁:祛除并洗涤任何可能影响材料性能的污染物,使之干净并且干燥。
2.施胶:使用前和使用过程充分摇匀,可手涂、机器喷涂、浸涂、剐涂等方法,将H2577涂布到相应基材部位即可。
3.固化: 烘烤温度60℃-80℃之间,表干时间在3-5分钟即可,完全固化2小时以上。
4. 施胶时,需戴好防护面具,保持足够的通风。
四.用途
应用于PCB线路板、电子控制板、工业控制板、仪器仪表、工业半导体晶体线路板,保护电子零件的作用,小家电电路板,汽车线路板。
五.包装、储运及保质期
1.包装:铁桶1L/5L/10L/桶
2.储运:本品为无毒非危险品,按一般化学品搬运,储存于阴凉(室温)干燥处。
3.保质期:6个月(23ºC以下)。
六.安全操作须知
安全使用须知不在此列出,操作前请阅读本产品的化学品安全说明书(MSDS),可从本公司及各分销商处获得。
七.声明
以上数据为实验室数据,本文中所含的各种资料仅供參考,并确信是可靠的。用户
在使用此产品时,请做相应的可靠性试验,我们不能预估用户在使用过程中或使使用后产生的后果和损失,故我司不承担可能发生的损失和责任。如有疑问请致电0755-27641998咨询。